ニューデリー：木曜日に発表された報告書によると、 インドは国内半導体生産を支援するため、1兆ルピー（約110億ドル）を超える新たな基金を準備している。この報告書によれば、提案されている基金は、チップ設計プロジェクト、製造設備、および国内半導体サプライチェーンの開発に対する補助金を提供し、初期段階の設計から生産支援サービスに至るまでの活動を網羅するという。
報告書には、基金の最終的な構造、ガバナンス、資格要件については記載されておらず、政府によるプログラムの詳細を記した公式発表もなかった。報告された重点分野には、チップ設計、半導体製造に使用されるツールや機器を製造する企業、そして製造、パッケージング、テスト、関連製造サービスを支える広範なエコシステムに属するサプライヤーへの支援が含まれていた。
インドは既に、半導体およびディスプレイ製造向けの中央政府奨励プログラムを運営しており、2021年12月21日に7600億ルピーの予算が計上されたことが発表されている。これとは別に、2026-27年度の連邦予算では、インド半導体ミッション2.0が発表され、2026-27年度に100億ルピーの予算が計上され、半導体製造装置および材料の国内生産、フルスタック半導体知的財産の開発、サプライチェーンの強化に重点を置くことが明記されている。
現在の半導体プロジェクト
2026年2月下旬、マイクロン・テクノロジーはグジャラート州サナンドに組立・試験施設を開設し、同施設で商業生産を開始したと発表した。マイクロンによると、同施設はISO 9001:2015の認証を取得しており、インドで製造されたメモリモジュールをデル・テクノロジーズにインド製ノートパソコン向けに初めて出荷したという。インド首相府も、サナンドの開設を同施設での商業生産開始と表現した。
インド半導体ミッションの下で閣議承認されたプロジェクトには、大規模な製造プロジェクトと複数の組立・テストユニットが含まれている。2024年2月29日、政府はタタ・エレクトロニクスの半導体工場をグジャラート州ドーレラに建設することを承認した。これは台湾のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング社との提携によるもので、投資額は9100億ルピー、計画生産能力は月間5万枚のウェハーである。同じ決定により、タタ・セミコンダクターの組立・テストユニットをアッサム州モリガオンに建設することも承認された。投資額は2700億ルピー、生産能力は1日あたり4800万個である。また、CGパワーのユニットをグジャラート州サナンドに建設することも承認された。これは日本のルネサスとタイのスターズ・マイクロエレクトロニクスとの提携によるもので、投資額は760億ルピー、生産能力は1日あたり1500万個である。
より広範な製造エコシステム
2025年5月14日、 政府は、HCLとFoxconnの合弁事業として、ウッタル・プラデーシュ州のジェワール空港近郊に新たな半導体工場を建設することを承認した。政府によると、この工場は月間2万枚のウェハーを生産する設計で、設計生産能力は月間3600万個。携帯電話、ノートパソコン、自動車、パソコンなど、画面付き機器に使用されるディスプレイドライバチップを製造する予定だという。プロジェクトへの投資額は370億ルピーとされている。
報道されている新たな基金は、製造、組み立て、試験、設計活動、設備、材料を対象とする閣議承認済みのプロジェクトや予算化されたプログラムといった背景に加えて設立される。報告書によると、この基金はこれらの分野全体に補助金を提供する予定だが、 政府は基金の条件、申請手続き、実施スケジュールを説明するプログラム文書を公表していない。 –コンテンツシンジケーションサービスより
インドが半導体製造を促進するために110億ドルの基金を検討中という記事がUAE Gazetteに掲載されました。